Sinter-plaka zeramikazko labe batean erretako zeramikazko enbrioia eraman eta garraiatzeko erabiltzen den tresna da.Batez ere zeramikazko labean erabiltzen da erretako zeramika eramateko, bero-isolatzeko eta garraiatzeko eramaile gisa.Horren bidez, sinterizazio-plakaren bero-eroapen-abiadura hobetu dezake, sinterizazio-produktuak uniformeki berotu, energia-kontsumoa eraginkortasunez murrizten du eta tiro-abiadura bizkortu, irteera hobetu, labean jaurtitako produktuak kolorerik gabeko aldea eta beste abantaila batzuk izan daitezen.
Korindon mullite materialak shock termikoen erresistentzia handia du eta tenperatura altuko erresistentzia du, eta egonkortasun kimiko eta higadura erresistentzia ona du.Hori dela eta, tenperatura altuagoetan behin eta berriz erabil daiteke, batez ere nukleo magnetiko sinterizatuetarako, zeramikazko kondentsadoreetarako eta zeramika isolatzaileetarako.
Sinterizatzeko produktuak sinterizatzeko produktu laminatuak dira.Sinterizazio-plakaren geruza gehi produktuaren pisua 1 kg ingurukoa da, oro har l0 geruza, beraz, sinterizazio-plakak hamar kilogramo baino gehiagoko presioa jasan dezake.Aldi berean, mugitzean bultzada eta produktuak kargatu eta deskargatzeko marruskadura jasan, baina baita hotz eta bero ziklo asko ere, beraz, ingurunearen erabilera oso gogorra da.
Hiru faktoreen elkarrekintza kontuan hartu gabe, alumina-hautsak, kaolinak eta kaltzinazio-tenperaturak shock termikoen erresistentzian eta arrastatzean eragiten dute.Shock termikoaren erresistentzia handitzen da alumina-hautsa gehitzean, eta gutxitzen da tiro-tenperatura igotzean.Kaolin-edukia % 8 denean, shock termikoaren erresistentzia txikiena da, eta ondoren kaolin-edukia % 9,5ekoa da.Alumina-hautsa gehitzean murrizten da, eta kaolinaren edukia % 8 denean txikiena da.Creep maximoa da 1580 ℃-tan.Materialen kolpe termikoaren erresistentzia eta erresistentzia erresistentzia kontuan hartzeko, emaitza onenak alumina edukia % 26 denean lortzen dira, kaolina % 6,5 denean eta kaltsifikazio tenperatura 1580 ℃ denean.
Korindo-mullita partikulen eta matrizearen artean hutsune jakin bat dago.Eta partikulen inguruan pitzadura batzuk daude, hau da, dilatazio termikoaren koefizientearen eta partikulen eta matrizearen arteko modulu elastikoen arteko bat ez datozenak, produktuetan mikropitzadurak sortzen direlarik.Partikulen eta matrizearen hedapen-koefizientea bat ez datorrenean, agregatua eta matrizea erraz bereizten dira berotzen edo hozten direnean.Haien artean hutsune-geruza bat sortzen da, eta ondorioz mikroarrailak agertzea da.Mikro-pitzadura hauek egoteak materialaren propietate mekanikoen degradazioa ekarriko du, baina materiala shock termikoa jasaten duenean.Agregatuaren eta matrizearen arteko tartean, buffer-eremuaren papera bete dezake, eta horrek zenbait tentsio xurga ditzake eta pitzadura-puntan tentsio-kontzentrazioa saihestu dezake.Aldi berean, matrizeko talk termikoko pitzadurak partikulen eta matrizearen arteko hutsunean geldituko dira, eta horrek pitzaduraren hedapena saihestu dezake.Horrela, materialaren shock termikoaren erresistentzia hobetzen da.
Argitalpenaren ordua: 2022-08-04